HBM供应链格局剧变：英伟达Vera Rubin芯片发布，国产HBM3e封装实现突破

2026 年 4 月 19 日，英伟达正式发布Vera Rubin AI 超级芯片平台，计划于 2026 年 Q3-Q4 量产，性能较上一代 Blackwell 提升 3.3 倍，单 Token 推理

国产汽车芯片里程碑：昊铂GT攀登版全车100%国产芯片上市，打破海外垄断

2026 年 4 月 12 日，广汽科技日发布重磅消息：旗下高端智能品牌昊铂 GT 攀登版将于 5 月正式上市，成为国内首款全车芯片 100% 国产化的智能汽车。从核心计算平台、智能座舱芯片到车身控制

玻璃封装基板引爆产业变革：七大巨头千亿押注，国产全链突围

2026 年被全球半导体行业定义为玻璃封装基板商业化元年。随着 AI 芯片算力持续攀升、HBM 堆叠层数突破 12 层、Chiplet 架构成为高端芯片标配，传统有机树脂基板与硅中介层已难以满足高带宽

技术革新浪潮：金刚石散热、2nm 工艺、RISC-V 生态引领产业未来

2026 年，全球半导体技术革新进入加速期，为突破后摩尔时代瓶颈，行业在先进制程、新型材料、先进封装、芯片架构等领域多点突破，一系列颠覆性技术从实验室走向产业化，深刻塑造芯片产业未来发展方向。先进制程

全球供应链重构加速：政策博弈、产能转移、多元布局成主流

2026 年，全球半导体供应链正经历冷战以来最深刻的结构性重构，地缘政治、产业政策与市场需求三重因素交织，推动行业从 "效率优先" 的全球化分工，转向 "安全与效率平衡&

国产芯片全链突破：二维材料、先进制程、存储封测多点开花

2026 年二季度，在外部技术约束与内部政策支持双重作用下，国产半导体产业迎来集中突破期，从前沿材料、核心设备到芯片制造、先进封装，全产业链技术与产能同步提升，成熟制程全面自主可控，先进制程加速追赶，

台积电Q1净利暴增58%，AI芯片成绝对主力，全球产能格局重构

4 月 16 日，全球晶圆代工龙头台积电公布 2026 年一季度财报，交出史上最强业绩单：单季营收 359 亿美元，同比增长 40.6%；净利润 181.3 亿美元，同比激增 58%；毛利率高达 66

AI算力引爆全球存储狂潮，产业链全线涨价重塑行业格局

2026 年二季度，全球半导体行业正经历由 AI 算力需求驱动的史上最强景气周期，存储芯片成为涨价核心引擎，供需失衡态势持续加剧，价格与交期双双刷新历史纪录，深刻重塑全产业链生态。据集邦咨询最新数据，

英特尔加入特斯拉 TeraFab 项目 全球半导体制造格局迎来重构

4 月 7 日，英特尔正式宣布加入特斯拉主导的 TeraFab 超级芯片工厂项目，双方达成战略合作，共同打造全球领先的超大规模芯片制造基地。此次合作标志着科技巨头跨界造芯进入实质阶段，全球半导体制造格

国产芯片多点突破 材料设备制造全链提速 自主可控迈上新台阶

2026 年二季度，国产半导体产业迎来集中突破期，从前沿材料、核心设备到芯片制造、先进封装，全产业链技术与产能同步提升，成熟制程全面自主可控，先进制程加速追赶，在全球涨价潮中逐步提升产业话语权。前沿材