第三代半导体迎来政策与需求双重红利，多国加码SiC/GaN布局，车规功率芯片进入全面替代周期

2026 年 6 月，全球多国密集出台第三代半导体专项扶持政策，韩国敲定 5000 亿韩元专项资金攻坚碳化硅、氮化镓材料与器件；欧盟加码欧洲芯片法案配套资金，重点扶持车规级宽禁带功率芯片；国内大基金三期资金持续向 SiC、GaN 衬底、外延产线倾斜，叠加新能源车、AI 服务器电源爆发式需求，第三代半导体正式进入规模化商用全面替代周期。功率芯片是能源转换核心载体，传统硅基器件在 800V 高压车载平

英伟达与SK海力士签署多年深度绑定协议，联合研发HBM全链路方案，AI存储紧缺周期将延续至2028年

6 月 8 日，英伟达与 SK 海力士在韩国首尔举办战略合作签约仪式，双方敲定覆盖存储芯片联合定制、晶圆厂智能化改造、全球 AI 算力生态共建的长期合作框架，直面全球 HBM 高带宽内存持续紧缺的行业痛点，重构高端存储与算力厂商深度绑定的全新合作模式，黄仁勋在现场公开预警，AI 内存结构性供需缺口将持续数年。本次合作落地三大核心业务板块。第一，定制化 AI 内存联合开发，双方针对英伟达新一代 Ve

全球光芯片产能竞赛全面打响，磷化铟衬底供需缺口70%，CPO产业化进入关键窗口期

2026 年 6 月，海内外光芯片、磷化铟衬底厂商集中发布大额扩产公告，一场围绕 AI 数据中心高速互连的全球产能竞赛正式拉开帷幕，高速光互连、CPO 光电共封装成为算力产业链确定性最高的高景气赛道，上游核心衬底材料供给严重不足成为制约行业发展的核心瓶颈36氪。海外企业扩产动作密集落地：美国 Coherent 获得《芯片与科学法案》配套资金，扩建德州 6 英寸磷化铟（InP）晶圆制造工厂，建成后将

台积电、英特尔、三星集体战略转向，后摩尔时代竞争核心转向先进封装与新材料

2026 年上半年，全球三大半导体制造龙头同步公布千亿级产业布局规划，行业发展逻辑迎来根本性转折：各家不再单一加码极致纳米制程研发，将核心资金、研发人力、新建产线资源全面倾斜先进封装、玻璃基板、复合散热材料赛道，正式宣告单纯依靠缩小晶体管尺寸提升芯片性能的产业周期进入尾声。台积电方面，2nm（N2）工艺维持四季度小规模量产节奏，但全年 400 亿美元海外投资全部投向美国亚利桑那先进封装基地，重点扩

晶镓半导体受让氮化铝AlN全套专利，成为全球唯一同时掌握GaN/AlN自主衬底知识产权厂商

6 月 10 日，第三代半导体产业传来重磅产学研转化消息，晶镓半导体正式受让山东大学团队全套氮化铝 AlN 单晶衬底制备核心技术与完整专利体系，叠加企业已规模化量产的氮化镓 GaN 衬底自研技术，一跃成为全球范围内唯一同时拥有 GaN、AlN 两大超宽禁带半导体衬底完整自主知识产权的厂商，夯实国内第三代半导体底层材料技术壁垒，补齐射频、功率、深紫外芯片核心衬底短板。氮化铝 AlN 属于超宽禁带半导

江丰电子300mm高纯硅靶批量供货，半导体核心靶材实现关键自主突破

6 月 13 日，国内高端靶材龙头江丰电子对外确认，适配先进存储芯片制造的 300 毫米高纯硅靶材已实现稳定批量供货，超高纯钨靶、铜锰合金靶同步导入 HBM、DRAM 存储产线，彻底打破海外厂商在高端半导体溅射靶材细分领域长期垄断，补齐国内存储芯片制造核心材料短板，成为半导体材料自主可控关键里程碑突破。溅射靶材是晶圆薄膜沉积环节不可或缺的核心耗材，存储芯片、先进逻辑芯片对靶材纯度、晶粒均匀度、尺寸

芯联集成200亿布局绍兴车规级12英寸产线，成熟特色工艺赛道迎来扩产热潮

6 月 11 日晚间，科创板企业芯联集成发布重磅投资公告，公司与绍兴地方产业平台签署合资协议，总投资 200 亿元建设 12 英寸车规级数模混合芯片制造基地，单条产线规划月产能 5 万片，聚焦 28nm/40nm 车规 MCU、55nm 硅光驱动芯片、90nm BCD 功率模拟器件，全面覆盖新能源汽车、工业控制、光通信、AI 电源等高景气赛道，成为 2026 年国内成熟制程领域规模最大单笔扩产项目

英伟达与SK海力士签署多年深度战略合作，联合研发下一代AI存储全链路方案

6 月 8 日，英伟达与 SK 海力士在韩国首尔举办战略合作签约仪式，双方高管团队全部出席，敲定覆盖存储芯片联合研发、晶圆厂智能化改造、AI 算力生态共建的长期绑定合作协议，直面全球 HBM 高带宽内存持续紧缺、AI 算力基础设施扩张受阻的行业现状，重塑全球高端存储供应链合作模式。本次合作核心分为三大落地板块。第一，定制化 AI 内存联合开发，双方针对英伟达新一代 Vera Rubin 超算、RT

台积电发布COUPE标准化CPO平台，光电共封装进入规模化量产拐点

2026 年 6 月上旬，台积电正式对外发布面向 AI 算力数据中心的紧凑型通用光子引擎 COUPE，将自有 CoWoS 先进封装与硅光子工艺深度融合，推出行业首个统一标准 CPO（共封装光学）底层技术平台，彻底解决此前全球 CPO 方案碎片化、良率偏低、热管理难度大等行业共性痛点，被业内视作下一代高速互连产业落地的里程碑事件。过往 AI 交换机、超算 GPU 依靠可插拔光模块完成数据传输，电信号

全球芯片地缘博弈升级，供应链加速分化为“自主可控”与“西方联盟”两大体系

2026 年以来，全球芯片领域地缘政治博弈持续升级，各国围绕技术主权、供应链安全、高端产能、人才争夺展开全方位竞争。美国持续加码出口管制、推动盟友协同限制；中国加速自主可控、构建本土产业链；欧盟、日本、韩国强化区域合作、减少外部依赖。全球芯片供应链正加速从 “全球化分工” 分化为 “中国自主可控” 与 “西方联盟主导” 两大体系，深刻影响全球科技格局与经济秩序。一、美国：从 “定向围堵” 到 “全