国产三维EDA工具迎来规模化商用，适配韬定律逻辑折叠架构，填补全球三维芯片设计软件空白

伴随华为韬定律逻辑折叠 3D 芯片架构持续落地，国内 EDA 厂商迎来全新增量市场，7 月初概伦电子、华大九天同步发布适配多层堆叠、铜铜混合键合工艺的全三维电路设计工具套件，完整支撑逻辑折叠、Chiplet 芯粒、3D HBM 堆叠芯片全流程设计仿真，国内三维 EDA 正式进入头部晶圆厂批量商用阶段，开辟海外厂商尚未全面覆盖的软件赛道。过往数十年，全球主流 EDA 软件均围绕二维平面硅基芯片迭代优

北大联合中科院发布全球首款相变忆阻器类脑芯片，登《科学》期刊，类脑计算开辟算力全新赛道

7 月 3 日凌晨，国际顶级学术期刊《科学》刊发由北京大学集成电路学院、中科院上海微系统所联合攻关的重磅成果 —— 全球首款相变忆阻器神经动力学一体化芯片，攻克困扰行业半个世纪的存储计算分离技术卡点，为低功耗 AI 边缘算力、类脑仿真提供全新硬件方案。传统硅基 GPU、CPU 采用 “存储与计算分离” 架构，数据频繁在内存与运算单元之间搬运，带来巨大功耗与延迟损耗，在脑科学仿真、海量实时感知数据处

英飞凌57亿欧元德累斯顿智能功率工厂投产，全球最大车规功率芯片基地落地，欧洲补齐第三代半导体产能短板

7 月 3 日，半导体功率器件龙头英飞凌提前数月完成德国德累斯顿全新智能功率晶圆厂投产仪式，项目总投资 57 亿欧元，是当前全球规模最大的车规级功率半导体、数模混合芯片专属制造基地，投产后新增 1000 个高端技术岗位，大幅完善欧洲 “萨克森硅谷” 功率半导体产业集群配套能力。这座全新工厂聚焦 8 英寸、12 英寸特色工艺产线，核心生产车规级 IGBT、SiC 碳化硅功率模块、工业 MCU、电源管

SK海力士递交281亿美元美股IPO招股书，募资加码存储集群，全球第二大IPO重塑HBM供给格局

2026 年 7 月 6 日，SK 海力士正式向美国 SEC 提交修订版美股招股说明书，本次计划发行 1.779 亿股 ADS，发行定价 158.14 美元，整体募资规模 281.22 亿美元，若顺利于 7 月 10 日纳斯达克挂牌完成发行，将成为全球历史第二大 IPO 项目，仅低于 SpaceX 此前 857 亿美元上市募资记录。本次募资资金将全部投向韩国两大核心半导体制造基地，长期规划总投入超

存储赛道供需持续紧张，LPDDR6量产落地+长鑫获200亿大厂长协，国产存储加速切入头部云厂商核心供应链

7 月初存储行业迎来双重重磅动态：三星、SK 海力士 LPDDR6 内存芯片完成量产验证，正式导入高端手机、AIPC、边缘 AI 终端；腾讯与长鑫存储签订三年超 200 亿元 DRAM、SSD 长期供货协议，国产存储芯片全面进入国内头部互联网算力基础设施供应链，存储国产替代迎来实质性放量拐点36氪。JEDEC 标准化组织数月前正式敲定 LPDDR6 行业规范，三星、SK 海力士快速完成样品研发与量

多国落地千亿级半导体扶持方案，供应链区域化加速分化，双轨产业体系成型

2026 年二季度，全球主要经济体集中落地新一轮半导体产业大额投资与补贴政策，美国、欧盟、韩国、日本同步加码本土芯片产能建设，叠加相关技术管制规则落地，全球芯片供应链加速区域重构，形成两套技术、产能、生态相互独立的产业发展体系，区域化、多元化成为行业长期新常态。韩国发布史上最大规模半导体投资计划，政府联合三星、SK 海力士未来数年合计投入约 8.8 万亿元人民币，新建四座大型晶圆工厂，重点布局 H

国产先进封装突破海外专利壁垒，混合键合设备量产验证，后摩尔时代本土封装产业链实现技术反攻

6 月 29 日，国内头部封测企业对外发布重大专利与工艺进展：自主研发异构集成混合键合技术，成功绕开海外技术联盟十余项核心工艺专利壁垒，美国专利商标局正式裁定对方三项关键封装专利无效；配套自研铜铜混合键合设备同步进入客户量产验证阶段，成为国内先进封装从技术跟随转向自主创新反攻的标志性事件。先进封装是后摩尔时代芯片性能提升核心路径，CoWoS、SoIC、混合键合工艺可将多颗不同制程、不同功能芯片垂直

AWS开放自研Trainium AI芯片对外销售，云厂商定制ASIC商业化拐点到来，重构全球算力芯片竞争格局

6 月 18 日，亚马逊云科技 AWS 高层公开确认，旗下自研 Trainium 系列 AI 训练芯片将打破内部自用限制，正式面向全球政企、数据中心服务商开放销售，标志着谷歌、亚马逊、百度、腾讯等云厂商自研 ASIC 芯片从 “内部降本工具” 转向对外商用产品，全球 AI 算力芯片赛道迎来结构性变局36氪。过去数年，定制 AI 专用芯片（ASIC）仅用于消化云厂商自有大模型训练、推理负载，并未对外

天岳先进12英寸碳化硅衬底批量交付，国产SiC登顶全球份额，第三代半导体衬底实现全尺寸自主突破

2026 年 6 月末，国内碳化硅衬底龙头天岳先进正式对外官宣，自研 12 英寸导电型碳化硅衬底产品完成批量客户交付，叠加 8 英寸衬底全球市占率突破 51.3%、整体导电型 SiC 衬底全球份额 27.6% 跃居世界第一，彻底改写海外企业长期垄断高端碳化硅基材的产业格局，成为国内第三代半导体底层材料自主可控里程碑事件。碳化硅作为第三代半导体核心材料，广泛用于新能源车电控、AI 服务器高压电源、工

成熟制程MCU全线涨价潮来袭，国内晶圆厂百亿扩产车规特色工艺，填补车载、工控芯片产能缺口

2026 年上半年，全球成熟制程芯片迎来全面涨价周期，国产与国际 MCU 厂商连续多轮上调产品售价，叠加新能源汽车、工业控制、智能家居芯片需求持续爆发，成熟 28nm-90nm 特色工艺晶圆产能持续供不应求，国内多地落地百亿级 12 英寸车规芯片制造基地，成熟制程扩产成为国内半导体产业现阶段核心主线。涨价覆盖全品类模拟与控制芯片，国产厂商中微半导 MCU 全线涨价 15%-50%，兆易创新两度上调