全球涨价潮蔓延至全产业链，模拟 / 功率 / 存储芯片集体上调价格

发布时间：昨天 15:06

类别：行业动态

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2026 年一季度，全球半导体行业涨价潮持续发酵，从存储、晶圆代工环节向模拟芯片、功率半导体等核心领域全面蔓延，覆盖全球主要 IDM 大厂，产业链成本压力加速向下游传导。业内数据显示，本轮涨价由上游晶圆产能紧张、原材料成本上升及供需失衡共同推动，涉及产品范围广、涨幅跨度大，对汽车电子、工业控制、消费电子等下游领域形成显著影响。

存储芯片成为本轮涨价的核心板块，涨幅居前。国际存储巨头三星、SK 海力士、美光同步上调报价，其中 DRAM 价格涨幅约 100%，NAND 闪存涨幅在 55%-60% 之间。需求端，AI 数据中心对 HBM 高带宽存储的需求激增，而全球 HBM 产能缺口达 50%-60%，三星、SK 海力士将 70% 新增产能投向 HBM 项目，进一步加剧通用存储芯片供应紧张。Wedbush 投行预测，2026 年上半年存储芯片价格涨幅最高可达 150%，存储市场正式进入强劲超级周期。

模拟芯片与功率半导体领域涨价同步落地。德州仪器于 3 月宣布，4 月 1 日起启动年内第三轮全面涨价，覆盖全品类模拟芯片、MCU、电源管理 IC 等核心产品线，工业级产品最高涨幅达 85%，汽车电子领域涨幅 18%-25%；亚德诺在 2 月已完成涨价，整体幅度 10%-30%。功率半导体方面，英飞凌计划 4 月上调产品价格，涨幅 5%-15%，重点覆盖新能源汽车、工业电源等场景。业内分析认为，模拟芯片与功率半导体需求受 AI 服务器、新能源汽车、工业自动化拉动持续增长，上游晶圆代工产能紧张推动成本上行，涨价将成为行业常态。

晶圆代工环节也进入涨价周期。台积电先进制程预计上调价格 3%-10%，格芯成熟制程涨幅更高，部分产品上调 5%-20%。台积电 2nm 先进制程首批量产产能已被苹果、英伟达、AMD 等头部客户全额锁定，新增订单排期延至 2028 年以后，先进产能持续供不应求，推动其启动长期涨价规划。成熟制程方面，国内中芯国际、华虹半导体产能利用率维持高位，部分客户也逐步调整报价，以匹配上游成本变化。

本轮涨价潮对全球芯片供应链形成深远影响。一方面，涨价推动全球存储、模拟、功率芯片企业盈利水平显著提升，国家统计局数据显示，一季度半导体分立器件制造业利润同比增幅达 130.5%，光电子器件制造业利润增长 56.1%，印证行业量价齐升的景气格局；另一方面，下游企业面临成本压力，中小客户采购成本上升，部分企业加速推进国产替代，为国内芯片设计、材料、设备企业带来发展机遇。业内建议，下游客户应提前锁定订单、签订长期供货协议，同时布局多供应商渠道，降低单一供应商涨价风险。