AI初创巨头Anthropic自研芯片提速，密谈三星2nm定制工艺，算力自研浪潮全面席卷科技行业

2026年7月，AI行业重磅动态落地，知名AI大模型企业Anthropic被证实全面启动自研AI芯片项目，团队吸纳多名OpenAI核心芯片研发老兵，同时与三星代工团队展开深度洽谈，计划基于三星2nm先

英特尔发布XBM全新内存架构专利，剑指后HBM时代，存储底层技术开启全新赛道竞争

7月中旬，英特尔公开全新XBM（Extended Bandwidth Memory）扩展带宽内存架构核心专利，针对2030年后AI算力硬件迭代需求，重构存储芯片底层物理架构与堆叠逻辑，意图突破当前HB

苹果300亿美元绑定博通长期合作，定制硅芯片战略升级，终端巨头彻底重构供应链逻辑

2026年7月，苹果官宣与博通达成多年深度战略合作，未来数年将投入超300亿美元，联合定制研发专属硅芯片与无线连接技术，全面覆盖手机、电脑、穿戴设备、智能家居全产品线。同时博通宣布投入1.5亿美元扩建

长鑫科技超募近300亿登陆A股，国产DRAM正式迈入千亿产能时代，存储国产替代迎来质变拐点

7月14日，国内DRAM存储龙头长鑫科技正式敲定A股发行方案，发行价8.66元/股，将于7月16日开启网上申购。本次上市发行总募资规模高达579.19亿元，较最初295亿元的募资计划超募近300亿元，

单季融资超60亿美元！国内半导体投融资热度持续爆表，硬科技国产替代进入加速落地期

2026年第二季度国内半导体产业投融资数据正式出炉，单季度全行业融资总额突破60亿美元，共计80家半导体企业完成新一轮资本落地，其中18家企业单笔融资规模突破1亿美元，涵盖芯片设计、设备材料、先进封测

硅光渗透率突破50%，薄膜铌酸锂进入产业化元年，CPO光电共封装全面切换新一代光芯片方案

全球光通信行业调研机构 Lightcounting 于 7 月上旬发布最新行业报告，2026 年基于硅光子工艺制造的高速光模块市场销售额，首次占据全球光模块整体市场 50%，完成从小众技术路线向行业主

国产三维EDA工具迎来规模化商用，适配韬定律逻辑折叠架构，填补全球三维芯片设计软件空白

伴随华为韬定律逻辑折叠 3D 芯片架构持续落地，国内 EDA 厂商迎来全新增量市场，7 月初概伦电子、华大九天同步发布适配多层堆叠、铜铜混合键合工艺的全三维电路设计工具套件，完整支撑逻辑折叠、Chip

北大联合中科院发布全球首款相变忆阻器类脑芯片，登《科学》期刊，类脑计算开辟算力全新赛道

7 月 3 日凌晨，国际顶级学术期刊《科学》刊发由北京大学集成电路学院、中科院上海微系统所联合攻关的重磅成果 —— 全球首款相变忆阻器神经动力学一体化芯片，攻克困扰行业半个世纪的存储计算分离技术卡点，

英飞凌57亿欧元德累斯顿智能功率工厂投产，全球最大车规功率芯片基地落地，欧洲补齐第三代半导体产能短板

7 月 3 日，半导体功率器件龙头英飞凌提前数月完成德国德累斯顿全新智能功率晶圆厂投产仪式，项目总投资 57 亿欧元，是当前全球规模最大的车规级功率半导体、数模混合芯片专属制造基地，投产后新增 100

SK海力士递交281亿美元美股IPO招股书，募资加码存储集群，全球第二大IPO重塑HBM供给格局

2026 年 7 月 6 日，SK 海力士正式向美国 SEC 提交修订版美股招股说明书，本次计划发行 1.779 亿股 ADS，发行定价 158.14 美元，整体募资规模 281.22 亿美元，若顺利