重磅推荐！SEN0677——3D视觉传感器

在智能门锁、门禁系统等场景中，身份认证的安全性与便捷性至关重要。而现在，本期的嘉宾——SEN0677可以轻松实现这个愿望！三大核心亮点人脸识别：支持3D活体检测，毫秒级响应，无感通行体验。掌纹/掌静脉

宽禁带功率器件全球专利博弈全面升级，跨境诉讼常态化，专利成为行业核心竞争壁垒

2026 年下半年，碳化硅、氮化镓市场持续放量，新能源汽车、光伏储能、AI 服务器电源需求持续走高，全球宽禁带半导体赛道的市场竞争，已经从产能、成本比拼，升级为大规模跨境专利攻防战，多家头部企业在中美

欧洲产业联盟Quintauris正式落地车规RISC‑V完整参考平台，ISO26262功能安全打通，开源架构大举杀入汽车芯片赛道

7 月下旬，由博世、英飞凌、恩智浦、高通等多家行业巨头联合发起的 Quintauris 产业联盟正式发布 RT‑Europa 完整车规 RISC‑V 参考软硬件平台，完整通过 ISO26262 汽车最

英伟达向安靠预付15亿美元多年资金，锁定美国本土先进封装产能，AI大厂掀起封装产能抢夺战

7 月 24 日，全球封测大厂安靠对外官宣，已经收到英伟达一笔总金额 15 亿美元多年预付款，资金专门用于扩建安靠美国亚利桑那州工厂，重点扩充高密度互连、异构集成产线，用来承接下一代 AI 加速芯片封

三星与博通签署意向合作备忘录，至2030年多项业务深度绑定，存储、代工、先进封装三位一体

7 月 25 日，三星电子与博通签署一份为期到 2030 年的战略合作意向备忘录，合作覆盖 HBM 存储供货、2 纳米以下先进工艺代工、高端异构先进封装三大板块，预估合作涉及交易总规模超过 2000

谷歌Frozen V2新一代TPU架构曝光，创新片上集成SRAM，尝试绕开高端CoWoS封装依赖

7 月下旬，一份摩根士丹利行业报告披露谷歌下一代 TPU 芯片 Frozen V2 完整架构规划，做出非常大胆的路线调整：把大容量 SRAM 高速缓存直接集成在计算硅片内部，不再采用传统方案，把 SR

AMD完整AI系统战略落地，Helios机架平台正式发布，算力竞争从单芯片走向整机全栈

北京时间 7 月 24 日，AMD 举办年度 Advancing AI 技术发布会，对外推出 Helios 整机机架 AI 平台、第六代 EPYC Venice 服务器 CPU、两代全新 Instin

国产半导体设备材料再迎专利突破，硅片分割、光罩夹持核心技术实现自主可控

2026年7月21日，国内半导体上游设备、材料配套领域连续落地两项核心专利授权，分别聚焦大尺寸硅片加工、高端光罩检测设备核心结构，彻底补齐细分领域长期存在的技术短板，进一步完善国产半导体上游自主配套体

第三代半导体专利博弈升温，Wolfspeed起诉Navitas，全球GaN/SiC专利壁垒格局重塑

2026年7月，全球第三代半导体行业迎来重磅专利诉讼风波，碳化硅、氮化镓龙头Wolfspeed在美国特拉华州地方法院发起正式诉讼，指控Navitas多款GaN、SiC功率器件产品侵犯其5项核心发明专利

美光加码2500亿美国本土产能投资，向上游硅片原材料延伸，重构全球存储供应链安全体系

2026年7月下旬，存储巨头美光官宣大幅上调本土产业投资规划，将2035年前美国区域晶圆制造、技术研发、供应链配套总投资提升至2500亿美元，同时落地多项上游原材料布局，将供应链安全管控从芯片成品制造