AWS开放自研Trainium AI芯片对外销售，云厂商定制ASIC商业化拐点到来，重构全球算力芯片竞争格局

6 月 18 日，亚马逊云科技 AWS 高层公开确认，旗下自研 Trainium 系列 AI 训练芯片将打破内部自用限制，正式面向全球政企、数据中心服务商开放销售，标志着谷歌、亚马逊、百度、腾讯等云厂

天岳先进12英寸碳化硅衬底批量交付，国产SiC登顶全球份额，第三代半导体衬底实现全尺寸自主突破

2026 年 6 月末，国内碳化硅衬底龙头天岳先进正式对外官宣，自研 12 英寸导电型碳化硅衬底产品完成批量客户交付，叠加 8 英寸衬底全球市占率突破 51.3%、整体导电型 SiC 衬底全球份额 2

成熟制程MCU全线涨价潮来袭，国内晶圆厂百亿扩产车规特色工艺，填补车载、工控芯片产能缺口

2026 年上半年，全球成熟制程芯片迎来全面涨价周期，国产与国际 MCU 厂商连续多轮上调产品售价，叠加新能源汽车、工业控制、智能家居芯片需求持续爆发，成熟 28nm-90nm 特色工艺晶圆产能持续供

第三代半导体迎来政策与需求双重红利，多国加码SiC/GaN布局，车规功率芯片进入全面替代周期

2026 年 6 月，全球多国密集出台第三代半导体专项扶持政策，韩国敲定 5000 亿韩元专项资金攻坚碳化硅、氮化镓材料与器件；欧盟加码欧洲芯片法案配套资金，重点扶持车规级宽禁带功率芯片；国内大基金三

英伟达与SK海力士签署多年深度绑定协议，联合研发HBM全链路方案，AI存储紧缺周期将延续至2028年

6 月 8 日，英伟达与 SK 海力士在韩国首尔举办战略合作签约仪式，双方敲定覆盖存储芯片联合定制、晶圆厂智能化改造、全球 AI 算力生态共建的长期合作框架，直面全球 HBM 高带宽内存持续紧缺的行业

全球光芯片产能竞赛全面打响，磷化铟衬底供需缺口70%，CPO产业化进入关键窗口期

2026 年 6 月，海内外光芯片、磷化铟衬底厂商集中发布大额扩产公告，一场围绕 AI 数据中心高速互连的全球产能竞赛正式拉开帷幕，高速光互连、CPO 光电共封装成为算力产业链确定性最高的高景气赛道，

台积电、英特尔、三星集体战略转向，后摩尔时代竞争核心转向先进封装与新材料

2026 年上半年，全球三大半导体制造龙头同步公布千亿级产业布局规划，行业发展逻辑迎来根本性转折：各家不再单一加码极致纳米制程研发，将核心资金、研发人力、新建产线资源全面倾斜先进封装、玻璃基板、复合散

晶镓半导体受让氮化铝AlN全套专利，成为全球唯一同时掌握GaN/AlN自主衬底知识产权厂商

6 月 10 日，第三代半导体产业传来重磅产学研转化消息，晶镓半导体正式受让山东大学团队全套氮化铝 AlN 单晶衬底制备核心技术与完整专利体系，叠加企业已规模化量产的氮化镓 GaN 衬底自研技术，一跃

江丰电子300mm高纯硅靶批量供货，半导体核心靶材实现关键自主突破

6 月 13 日，国内高端靶材龙头江丰电子对外确认，适配先进存储芯片制造的 300 毫米高纯硅靶材已实现稳定批量供货，超高纯钨靶、铜锰合金靶同步导入 HBM、DRAM 存储产线，彻底打破海外厂商在高端

芯联集成200亿布局绍兴车规级12英寸产线，成熟特色工艺赛道迎来扩产热潮

6 月 11 日晚间，科创板企业芯联集成发布重磅投资公告，公司与绍兴地方产业平台签署合资协议，总投资 200 亿元建设 12 英寸车规级数模混合芯片制造基地，单条产线规划月产能 5 万片，聚焦 28n