多厂同步启动新一轮调价，模拟、功率芯片迎来需求红利，本土厂商迎来替代窗口期

2026 年 7‑8 月，全球模拟芯片、功率半导体领域迎来一轮集中调价潮，海外多家行业龙头集中发布涨价通知，部分企业已是 12 个月内的第三到第四轮调价，这一轮涨价不再单纯是原材料成本驱动，更多来自

存储芯片供需格局重构：海外大厂重启本土以外产能布局，AI 需求拉长景气周期

进入 2026 年下半年，全球存储行业正在上演一轮复杂的供需博弈，AI 服务器带来海量存储需求，带动 HBM、NAND、DRAM 全线景气走高，同时各大厂商开始重新评估全球产能布局策略。近期，海外存储

还在为芯片选型头大？壹壹捌芯城“国产料号替代”功能，让替代方案自己送上门

做采购或者搞研发的朋友，这两年应该都有同感：老板天天催着降本增效，还得配合公司搞国产化替代，可市面上国产芯片品牌和型号多如牛毛，参数手册翻到手软，光是找到一颗合适的替代料就得耗上大半天。更怕的是——好

开源指令集软件生态现状深度剖析，硬件出货高速增长，软件仍是最大短板，高性能领域挑战依旧严峻

以 RISC‑V 为代表的开源指令集，近几年硬件出货量高速增长，在 MCU、物联网、边缘计算已经站稳脚跟，车载领域也开始推进落地；但是软件生态依旧是最明显短板，在服务器、高性能 AI 计算领域距离成熟

工业控制芯片走出深度去库存周期，2026迎来复苏拐点，结构性机会凸显，行业格局加速重塑

硅片是半导体最基础的原材料，2026 年第二季度，全球 12 英寸硅片正式开启新一轮涨价行情，市场呈现极强结构性分化：AI 芯片、HBM 配套重掺硅片严重供不应求，普通逻辑用轻掺硅片供需相对宽松。AI

12英寸硅片进入结构性上行周期，AI算力拉动需求爆发，供给刚性推高价格，结构性紧缺格局延续至2028年

硅片是半导体最基础的原材料，2026 年第二季度，全球 12 英寸硅片正式开启新一轮涨价行情，市场呈现极强结构性分化：AI 芯片、HBM 配套重掺硅片严重供不应求，普通逻辑用轻掺硅片供需相对宽松。AI

玻璃基板TGV产业化加速，后摩尔时代封装材料迎来变革窗口，量产落地依旧面临多重现实障碍

随着 AI 大算力芯片对于互连带宽、散热性能的要求不断提升，传统有机封装基板已经来到物理性能天花板，玻璃通孔（TGV）玻璃基板被全球产业公认为下一代异构集成核心材料，2026 年全球各大厂商加速样品验

宽禁带功率器件全球专利博弈全面升级，跨境诉讼常态化，专利成为行业核心竞争壁垒

2026 年下半年，碳化硅、氮化镓市场持续放量，新能源汽车、光伏储能、AI 服务器电源需求持续走高，全球宽禁带半导体赛道的市场竞争，已经从产能、成本比拼，升级为大规模跨境专利攻防战，多家头部企业在中美

欧洲产业联盟Quintauris正式落地车规RISC‑V完整参考平台，ISO26262功能安全打通，开源架构大举杀入汽车芯片赛道

7 月下旬，由博世、英飞凌、恩智浦、高通等多家行业巨头联合发起的 Quintauris 产业联盟正式发布 RT‑Europa 完整车规 RISC‑V 参考软硬件平台，完整通过 ISO26262 汽车最

英伟达向安靠预付15亿美元多年资金，锁定美国本土先进封装产能，AI大厂掀起封装产能抢夺战

7 月 24 日，全球封测大厂安靠对外官宣，已经收到英伟达一笔总金额 15 亿美元多年预付款，资金专门用于扩建安靠美国亚利桑那州工厂，重点扩充高密度互连、异构集成产线，用来承接下一代 AI 加速芯片封