英伟达加码中国台湾投资至1500亿美元，深度绑定先进制程与AI供应链

2026 年 5 月 30 日，英伟达 CEO 黄仁勋在 Computex 2026 期间正式宣布：英伟达将中国台湾地区年度投资从 1000 亿美元提升至 1500 亿美元，重点投向先进芯片制造、高端

比亚迪发布国内首款4nm车规智驾芯片“璇玑A3”，国产汽车半导体迈入高端时代

2026 年 5 月 28 日，比亚迪在深圳总部正式发布国内首款规模化量产的 4 纳米车规级智能驾驶芯片 —— 璇玑 A3，并宣布已完成整车搭载与路试，正式进入商用阶段。此举标志着中国汽车产业在智能化

华为“韬定律”落地，中国芯片首次定义全球产业新范式

2026 年 5 月 25 日，上海国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为半导体业务部总裁何庭波正式发布韬（τ）定律及核心架构 “LogicFolding（逻辑折叠）”，成为中国企业首次

国内芯片生态协同，产学研用加速突破

一、中银证券 + 摩尔线程 + 中银金科，共建金融 AI 算力5 月 24 日，中银证券、摩尔线程、中银金科签署战略合作协议，共建金融 AI 实验室，聚焦大模型研发、国产算力基建、人才培养。摩尔线程为

台积电战略升级，先进制程与生态合作双推进

一、3DFabric 联盟扩容，imec 旗下 IC-Link 加入（5 月 12 日）5 月 12 日，比利时微电子研究中心（imec）宣布，旗下 ASIC 与硅光子设计部门IC-Link 加入台积

全球芯片供需失衡加剧，AI驱动“抢货潮”

一、供需缺口创 15 年新高，价格暴涨（5 月 11 日）5 月 11 日，高盛发布报告上调存储芯片涨幅预期：DRAM 全年涨幅 250%-280%，NAND 达 200%-250%。2026 年全球

三星连发重磅突破，存储与劳资双线告捷

（一）全球首发 900 层 V-NAND 原型，领跑存储堆叠技术（5 月 25 日）5 月 25 日，三星电子宣布成功开发全球首个900 层级 V-NAND 原型，向 1000 层 NAND 时代迈出

华为发布“韬定律”，重构芯片技术评价体系

5 月 25 日，在上海举办的 IEEE 国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何庭波正式提出全新半导体发展定律 ——韬（τ）定律，引发全球产业界、投资圈高度关注。一、核心逻辑：从 “几何缩微”

东南亚成半导体“新热土”：印度、越南、马来西亚加速造芯，重构全球供应链

2026 年 5 月，东南亚半导体投资持续升温、动作密集：印度塔塔电子与 ASML 签署战略合作，建设 300mm 晶圆厂；越南英特尔 41 亿美元封测基地、三星 40 亿美元封装厂加速建设，Viet

全球封测“三国杀”：长电/通富/华天加速扩产，2.5D/3D与HBM封装成主战场

2026 年 5 月，全球先进封测赛道动作密集、竞争白热化：长电科技 XDFOI 工艺量产、硅光引擎完成客户验证；通富微电计划投入 91 亿元扩产，5nm Chiplet 与 HBM3 封装大规模量产