AMD上调预期至1200亿美元：智能体AI引爆CPU需求，与Meta/OpenAI深度绑定

2026 年 5 月 6 日，AMD 在财报电话会上大幅上调服务器 CPU 市场预期，将 2030 年总潜在市场规模（TAM）从 600 亿美元上调至 1200 亿美元，年复合增长率从 18% 提升至

苹果供应链大转向：双代工战略落地，全球芯片制造格局重构

2026 年 5 月，全球科技巨头苹果正式启动芯片代工多元化战略，打破长达十余年的台积电独家代工模式，同时与英特尔、三星展开深度代工洽谈，计划为 iPhone、Mac 主处理器建立 “第二供应曲线”，

国产EDA全链突破：华大九天AI设计平台获头部订单，打破海外数十年垄断

2026 年 4 月，国产 EDA（电子设计自动化）龙头华大九天发布新一代全流程 EDA 平台，新增 AI 芯片专用设计模块，支持千亿参数大模型训练芯片快速设计，已获国内 3 家头部 AI 企业订单，

RISC-V生态全面爆发：中科院牵头全产业链协同，香山处理器规模化商用

2026 年 3 月 26 日，中关村论坛年会 RISC-V 生态科技论坛上，中科院正式启动下一代开源芯片与系统研发，同步发布两大硬核成果：全球首个高性能开源 RISC-V 处理器 “香山”、全球首个

HBM供应链格局剧变：英伟达Vera Rubin芯片发布，国产HBM3e封装实现突破

2026 年 4 月 19 日，英伟达正式发布Vera Rubin AI 超级芯片平台，计划于 2026 年 Q3-Q4 量产，性能较上一代 Blackwell 提升 3.3 倍，单 Token 推理

国产汽车芯片里程碑：昊铂GT攀登版全车100%国产芯片上市，打破海外垄断

2026 年 4 月 12 日，广汽科技日发布重磅消息：旗下高端智能品牌昊铂 GT 攀登版将于 5 月正式上市，成为国内首款全车芯片 100% 国产化的智能汽车。从核心计算平台、智能座舱芯片到车身控制

玻璃封装基板引爆产业变革：七大巨头千亿押注，国产全链突围

2026 年被全球半导体行业定义为玻璃封装基板商业化元年。随着 AI 芯片算力持续攀升、HBM 堆叠层数突破 12 层、Chiplet 架构成为高端芯片标配，传统有机树脂基板与硅中介层已难以满足高带宽

技术革新浪潮：金刚石散热、2nm 工艺、RISC-V 生态引领产业未来

2026 年，全球半导体技术革新进入加速期，为突破后摩尔时代瓶颈，行业在先进制程、新型材料、先进封装、芯片架构等领域多点突破，一系列颠覆性技术从实验室走向产业化，深刻塑造芯片产业未来发展方向。先进制程

全球供应链重构加速：政策博弈、产能转移、多元布局成主流

2026 年，全球半导体供应链正经历冷战以来最深刻的结构性重构，地缘政治、产业政策与市场需求三重因素交织，推动行业从 "效率优先" 的全球化分工，转向 "安全与效率平衡&

国产芯片全链突破：二维材料、先进制程、存储封测多点开花

2026 年二季度，在外部技术约束与内部政策支持双重作用下，国产半导体产业迎来集中突破期，从前沿材料、核心设备到芯片制造、先进封装，全产业链技术与产能同步提升，成熟制程全面自主可控，先进制程加速追赶，