三星与博通签署意向合作备忘录，至2030年多项业务深度绑定，存储、代工、先进封装三位一体

7 月 25 日，三星电子与博通签署一份为期到 2030 年的战略合作意向备忘录，合作覆盖 HBM 存储供货、2 纳米以下先进工艺代工、高端异构先进封装三大板块，预估合作涉及交易总规模超过 2000

谷歌Frozen V2新一代TPU架构曝光，创新片上集成SRAM，尝试绕开高端CoWoS封装依赖

7 月下旬，一份摩根士丹利行业报告披露谷歌下一代 TPU 芯片 Frozen V2 完整架构规划，做出非常大胆的路线调整：把大容量 SRAM 高速缓存直接集成在计算硅片内部，不再采用传统方案，把 SR

AMD完整AI系统战略落地，Helios机架平台正式发布，算力竞争从单芯片走向整机全栈

北京时间 7 月 24 日，AMD 举办年度 Advancing AI 技术发布会，对外推出 Helios 整机机架 AI 平台、第六代 EPYC Venice 服务器 CPU、两代全新 Instin

国产半导体设备材料再迎专利突破，硅片分割、光罩夹持核心技术实现自主可控

2026年7月21日，国内半导体上游设备、材料配套领域连续落地两项核心专利授权，分别聚焦大尺寸硅片加工、高端光罩检测设备核心结构，彻底补齐细分领域长期存在的技术短板，进一步完善国产半导体上游自主配套体

第三代半导体专利博弈升温，Wolfspeed起诉Navitas，全球GaN/SiC专利壁垒格局重塑

2026年7月，全球第三代半导体行业迎来重磅专利诉讼风波，碳化硅、氮化镓龙头Wolfspeed在美国特拉华州地方法院发起正式诉讼，指控Navitas多款GaN、SiC功率器件产品侵犯其5项核心发明专利

美光加码2500亿美国本土产能投资，向上游硅片原材料延伸，重构全球存储供应链安全体系

2026年7月下旬，存储巨头美光官宣大幅上调本土产业投资规划，将2035年前美国区域晶圆制造、技术研发、供应链配套总投资提升至2500亿美元，同时落地多项上游原材料布局，将供应链安全管控从芯片成品制造

WAIC 2026国产芯片集中爆发，3D近存计算、面板级封装多款原创技术落地商用

2026年世界人工智能大会期间，国内半导体产业集中释放重磅技术成果，多款原创架构、新型封装、可重构计算芯片公开亮相，覆盖AI算力、先进封装、边缘智能全赛道，多项技术填补全球行业空白，标志着国产芯片正式

台积电2nm产能提速超预期，苹果、谷歌抢先锁定首发商用产能，先进制程格局定型

2026年7月下旬，台积电对外披露最新先进制程产能进度，N2（2nm）工艺量产良率、产能爬坡速度大幅超出行业预期，现阶段2nm单月流片规模已达到去年3nm同期的4倍，标志着全球下一代顶级逻辑芯片制程正

AI初创巨头Anthropic自研芯片提速，密谈三星2nm定制工艺，算力自研浪潮全面席卷科技行业

2026年7月，AI行业重磅动态落地，知名AI大模型企业Anthropic被证实全面启动自研AI芯片项目，团队吸纳多名OpenAI核心芯片研发老兵，同时与三星代工团队展开深度洽谈，计划基于三星2nm先

英特尔发布XBM全新内存架构专利，剑指后HBM时代，存储底层技术开启全新赛道竞争

7月中旬，英特尔公开全新XBM（Extended Bandwidth Memory）扩展带宽内存架构核心专利，针对2030年后AI算力硬件迭代需求，重构存储芯片底层物理架构与堆叠逻辑，意图突破当前HB