英飞凌57亿欧元德累斯顿智能功率工厂投产，全球最大车规功率芯片基地落地，欧洲补齐第三代半导体产能短板

7 月 3 日，半导体功率器件龙头英飞凌提前数月完成德国德累斯顿全新智能功率晶圆厂投产仪式，项目总投资 57 亿欧元，是当前全球规模最大的车规级功率半导体、数模混合芯片专属制造基地，投产后新增 100

SK海力士递交281亿美元美股IPO招股书，募资加码存储集群，全球第二大IPO重塑HBM供给格局

2026 年 7 月 6 日，SK 海力士正式向美国 SEC 提交修订版美股招股说明书，本次计划发行 1.779 亿股 ADS，发行定价 158.14 美元，整体募资规模 281.22 亿美元，若顺利

存储赛道供需持续紧张，LPDDR6量产落地+长鑫获200亿大厂长协，国产存储加速切入头部云厂商核心供应链

7 月初存储行业迎来双重重磅动态：三星、SK 海力士 LPDDR6 内存芯片完成量产验证，正式导入高端手机、AIPC、边缘 AI 终端；腾讯与长鑫存储签订三年超 200 亿元 DRAM、SSD 长期供

多国落地千亿级半导体扶持方案，供应链区域化加速分化，双轨产业体系成型

2026 年二季度，全球主要经济体集中落地新一轮半导体产业大额投资与补贴政策，美国、欧盟、韩国、日本同步加码本土芯片产能建设，叠加相关技术管制规则落地，全球芯片供应链加速区域重构，形成两套技术、产能、

国产先进封装突破海外专利壁垒，混合键合设备量产验证，后摩尔时代本土封装产业链实现技术反攻

6 月 29 日，国内头部封测企业对外发布重大专利与工艺进展：自主研发异构集成混合键合技术，成功绕开海外技术联盟十余项核心工艺专利壁垒，美国专利商标局正式裁定对方三项关键封装专利无效；配套自研铜铜混合

AWS开放自研Trainium AI芯片对外销售，云厂商定制ASIC商业化拐点到来，重构全球算力芯片竞争格局

6 月 18 日，亚马逊云科技 AWS 高层公开确认，旗下自研 Trainium 系列 AI 训练芯片将打破内部自用限制，正式面向全球政企、数据中心服务商开放销售，标志着谷歌、亚马逊、百度、腾讯等云厂

天岳先进12英寸碳化硅衬底批量交付，国产SiC登顶全球份额，第三代半导体衬底实现全尺寸自主突破

2026 年 6 月末，国内碳化硅衬底龙头天岳先进正式对外官宣，自研 12 英寸导电型碳化硅衬底产品完成批量客户交付，叠加 8 英寸衬底全球市占率突破 51.3%、整体导电型 SiC 衬底全球份额 2

成熟制程MCU全线涨价潮来袭，国内晶圆厂百亿扩产车规特色工艺，填补车载、工控芯片产能缺口

2026 年上半年，全球成熟制程芯片迎来全面涨价周期，国产与国际 MCU 厂商连续多轮上调产品售价，叠加新能源汽车、工业控制、智能家居芯片需求持续爆发，成熟 28nm-90nm 特色工艺晶圆产能持续供

第三代半导体迎来政策与需求双重红利，多国加码SiC/GaN布局，车规功率芯片进入全面替代周期

2026 年 6 月，全球多国密集出台第三代半导体专项扶持政策，韩国敲定 5000 亿韩元专项资金攻坚碳化硅、氮化镓材料与器件；欧盟加码欧洲芯片法案配套资金，重点扶持车规级宽禁带功率芯片；国内大基金三

英伟达与SK海力士签署多年深度绑定协议，联合研发HBM全链路方案，AI存储紧缺周期将延续至2028年

6 月 8 日，英伟达与 SK 海力士在韩国首尔举办战略合作签约仪式，双方敲定覆盖存储芯片联合定制、晶圆厂智能化改造、全球 AI 算力生态共建的长期合作框架，直面全球 HBM 高带宽内存持续紧缺的行业